缺个头牌的顶级AMD平台 — 微星旗舰X570 CREATION平台搭建

说在前面:
AMD锐龙3发布至今已经差不多一个月过去了,性能表现如何相信大家多有所耳闻吧,东西的确是不错的,性价比也比较高,首发的热度也是蛮火爆的,真正可以和牙膏厂拉开距离的3900X基本得靠抢购,而旗舰的3950X则需要再等上一段时间,不知道是不是产量的问题,还是有意而为之,AMD这次的前戏做得有点多了,以至于现在想要一步到位弄个顶级的X570平台,还得再忍忍,要不然就需要临时找个CPU过度下,所以这次给本地友人搭建AMD旗舰主机也就只能先用3700X先凑活着用了,不过3700X的性能也是可以的了,毕竟对位的对手就牙膏厂的9700K,应付日常使用什么的问题不大,静候3950X来接班。

装机解析:

除去未来考虑入手的3950X,其它硬件上的选择均为主流高规格产品,同时也是一些旗舰级定位的版本,性能达标满足需求的同时,也需要B格满满的范,另外还有点铜臭味。

具体配置:
CPU:AMD R7 3700X
主板:微星 PRESTIGE X570 CREATION 创世板主板
显卡:EVGA RTX 2080TI FTW3 ULTRA
内存:HOF DDR4 4000 EXTREME 8GX4
存储:HOF PRO PICE4.0 M.2
电源:海韵FOCUS V2 750W金牌
散热:乔思伯 SHADOW 光影360一体式水冷
机箱:酷冷至尊 SL600M 全塔机箱

机箱选用的是酷冷的SL600M,采用垂直风道设计,也是考虑到或许散热上面会有点优势吧,体积上则完全是个大家伙,兼容拓展方面自然也没有问题,虽然外观上采用也是简约风格的设计,但实际形式上会有点抽象,整体的感觉有点类似于未来的科技风格。

SL600M的体积真的是出乎了我意料,不过得益于前置电源挡板的设计,装机后的视觉效果还是蛮紧凑的,而配色方面考虑得并不多,微星的X570创世纪这块主板,本身配色方面就足够的吸引眼球了,不规则的黑白灰乱纹搭配箱体金属色,其它的配件也属于黑白灰范畴,整体搭配保持和谐同时,还多了一些层次感。

电源前置的设计,对于背部的走线还是比较的方便的,比较杂乱的也就风扇供电线和风扇上RGB连接线,真心是不好打理,反正看不到,简单的收拾下效果也还可以,另外在背面SL600M配有一个可控制的风扇HUB,另外一个则是乔思伯的RGB控制盒,值得一提的就是这东西支持无线灯光控制。

所以散热器风扇上的RGB灯光也就没有同步到主板上面了,通过遥控器控制反而更加的方便及随心所欲一些,而其它位置搭配影驰HOF EXTREME白色的内存,统一固定成白色,效果个人觉得还是蛮不错的,统一白光的时候会比较的低调和谐一些,而通过控制顶部三颗风扇给到的光效也可以很妖艳。

乔斯伯光影一体式水冷给到的光效还是比较的多的,这边就不一一演示了,通过一张动图,大家简单的感受一下。

微星X570创世板主板的设计ID,在这之前只有在高端的X299和X399看到过,这次出现在消费级的X570芯片组上面,足见厂商对于锐龙三代的重视,定位依旧还是针对工作领域的,价格也是比较的感人,未来肯定得换上3950X才比较的般配。

3950X采用的是16核32线程的规格的规格,给到的功耗为105W,搭配选用到360级别的一体式水冷,后期应该是问题不大的,选用乔斯伯这款更多还是因为颜值,价格也比较的实惠。

乔斯伯光影冷头灯光上的设计近似于恩杰的海妖,同样采用的是无限反射光圈灯效,只不过乔斯伯中间的LOGO并不同步变色,给到的是固定的白色,而对于这个LOGO的设计,也是十分接近某个球星的个人LOGO,至于谁我就不说了,搭配起来倒真的是挺酷的,也是友人执意要选用这款水冷的主要原因。

影驰名人堂的HOF EXTREME内存,选用的频率为4000HZ,这代锐龙3对于高频的支持也是好了很多,实测默认开启XM的确也是没有问题,外观上CNC金属散热马甲处理,颜值及质感都非常的不错,虽然没有搭配RGB灯光,但是通体光亮的白色设计,通过灯光的映射,还是能给出一些比较不一样的视觉效果。

出于散热的考虑,搭配到的显卡选用的是EVGA RTX2080TI FTW3,散热器采用非常激进的三卡槽设计,又粗又硬的美式的肌肉风格,散热效果在非公版里头算的上是比较的上乘的了,搭配比较简单直观的侧面灯效,上机效果也还是挺不错的。

相关配件展示:

选用的微星的旗舰主板X570创世板主板,定位定价均和自己的另外一款GODLIKE超神一样,不过就外观的设计,个人觉得创世纪会更好看一些,黑白银乱纹的散热模块非常的个性。

核心供电自然也是非常的强悍,总共17相,散热模块之间通过一根热管连接延申到南桥的X570芯片组,更好的辅组到供电模块及芯片组核心的散热。

微星的X570系列主板多有在芯片组散热风扇上做了些调整,位置会更偏下移一些,这样可以有效的避免风扇被显卡挡住,影响到散热效果,毕竟高端显卡的个头多不小,另外值得一提的就是创世纪主板上的全部散热马甲均采用的是金属材质。

供电部分自然采用的是双8PIN模式,实际也不见得必须要插满,插满只是意味着可以更好的驾驭多核心多线程的3900X及3950X吧。

这代锐龙3对于高频的支持也是好了很多,创世纪这块主板上可支持到4600HZ OC,另外均装备上了金属保护马甲,24PIN供电虽然采用的是人见人爱的横置设计,不过在EATX这种版型规格下,对于部分机箱上可能会出现兼容性的问题,需要给线材预留出更大的空间出来,实测在SL600M,我自己觉得如果不是自己用的是较软的硅胶线,估计就要翻车了。

搭配有两个USB3.0拓展接口、6个SATA接口、TYPE-C接口,USB接口其实设计成一横一竖会更好一些,和主板的24PIN供电线一个道理,后面因为机箱USB3.0接头不够空间安插,实际也就没办法使用了,当然也不能全怪主板就是了,只能说对于EATX版型及这样的接口的设计,需要玩家在挑选机箱的时候注意下。

X570采用了全新的PCIE 4.0规范,在创世纪这块主板上微星准备了三条PCIE X16显卡卡槽,最高可支持三卡串联,可惜锐龙3代只给到了24条的PCIE通道数量,或许也是为了给自家的X399一条活路吧,单卡16,双卡则为8+8,三卡8+8+4,另外配有4个小的PCIE X4接口,合计7个PCIE接口。

主板上的M.2安装位,则需要拧开PCIE上面的马甲才能看到(标注文字说明),兼具M.2散热作用,这么一大坨的金属模块,兼具装饰的同时散热效果应该还是可以。

提供了两个M.2接口,底部的支持全尺寸的,中间的则只支持到2280,均支持PCIE 4.0模式,也就是说都是由CPU提供支持的,另外创世纪主板还额外配有一个PCIE接口的扩展卡,可以再扩展出两个。

南桥的芯片组散热模块,搭配有一体式的热管,看着规模还是挺给力的,底部配有旗舰主板常见的裸机开关重启按键及纠错灯。

I/O装甲上面的纹理图案配有RGB灯光勾勒点缀,另外主板PCB右侧也配有RGB灯光,给到的并不大,感觉只是形式上意思下而已,均支持微星自家的灯控软件调整。

最后看下主板的I/O接口部分,采用是高端主板的一体式设计,从左到右分别为COMS清除按键、USB2.0 X2、PS2键盘鼠标通用接口、英特尔WIFI 6 天线接口、白色区域(USB3.0 GEN1 X10,两个USB3.2 GEN2,其中一个为TYPE-C形式)、两个LAN接口(其中一个支持10GB带有标识)、以及常见的音频接口(支持光纤输出),锐龙3并不带集成显卡,所以也就是没有视频输出接口了。

开售当日没有抢到3900X的产物R7 3700X,其实性能也是挺强悍,也算够用的。

X570继续沿用AM4接口,对比牙膏厂真的是太良心了,AMD YES!

内存选用的影驰名人堂的HOF EXTREME,光不光的无所谓,白色通透的质感其实也挺好的,实际使用搭配机箱内部的白光,效果真心蛮和谐的。

对于白色的内存条,HOF EXTREME算是蛮出彩的一款了,散热马甲采用厚实的铝合金材质,带有金属质地的CNC切边工艺处理,质感非常的不错。

超不超频无所谓的了,对于AMD来说默认XMP没有问题就已经很满足了,频率4000HZ,时序 C19-25-25-45,容量直接一步到位,8GX4 32GB。

内存条插满的视觉效果真心是好看,主体白色搭配棱角分明的CNC金属处理,素雅的同时还带有一种高冷的范。

锐龙3代虽然支持PCIE4.0,但是目前的显卡还没能完全支持到,能支持到的产品也就只有M.2的SSD,既然选择的X570旗舰主板,自然也是要体验一番的了,目前跟进的厂家并不算多,采用的均是群联的PS5016-E16这个主控,这边搭配选用的同样也是来自影驰名人堂系列的HOF PRO PCIE M.2。

HOF PRO PCIE M.2在售的只有1TB以及2TB两种容量,对比传统M.2 SSD虽然性能上有着比较明显的提升,但是价格也是比较的感人,这边则中选用的是1TB版本。

采用群联PS5016-E16主控,搭配有正反两面各两颗东芝的TABHG65AWV闪存,另外安排了两颗海力士的H5AN8GNCJRVKC做为缓存保驾护航。

目前在售的PCIE4.0 M.2均带有散热马甲(毕竟是高端货),而HOF PRO自带的散热马甲则为分离式的设计,这点真心得好评,毕竟玩得起这货的主板君,均是有比较强大的原配,在不破坏整体和谐的同时,分离式的设计会比较的省心,不过其实自带也是不错,真材实料且带有热管,长得也还可以,就是微星的创世纪这块主板真的是不合适。

因为原配的更加强大。

显卡选用的是EVGA的RTX 2080TI FTW3,可能是因为10显卡FTW系列在散热上面翻过车的缘故吧,这代的FTW系列在散热上格外的激进,采用三卡槽三风扇的设计。

EVGA这代显卡散热器外壳均采用的是可视的透明材质,可以直观的看到里头的散热鳍片,延续了上一代1080TI一样的图形搭配,只不过并不是采用镂空的形式,上下配有英文标识点缀,给到的视觉效果还算是相当不错的。

侧面延续了之前的设计,搭配有一组带有RGB灯光的文字图案面板(EVGA的LOGO及产品的名称),其余则是大面积的散热鳍片,形式上比较的简单。

散热器的做工还算不错,给到的鳍片也是比较的工整,供电接口和大多数2080TI保持一致,采用的是双8PIN的设计。

显卡前端可以清楚的看到5根裸露的热管,同时鳍片配有点状的开孔设计,据说这样可以提高散热效率,对于RTX2080TI FTW3这样的设计及规模,实际的散热效果的确是非常的出色。

其实背板并不能提供更好的散热,更多只是起到一个保护背板元器件及提升逼格的设计,所以EVGA这代卡的背板采用了大面积的镂空设计,兼顾部分区域的散热及满足玩家对于高端显卡标配背板的硬性要求。

接口部分也是和公版保持一致,提供了3个DP接口、1个HDMI接口以及一个TYPE-C接口,三卡槽的设计非常的不一样。

电源选用的是海韵最新的FOCUS GX-750W金牌全模组电源,算得上是本站首发,电源通过80PLUS金牌标准认证,750W额定功率,给到质保时间为10年。

全模组设计,包装依旧还是海韵熟悉的味道,电源及定制线均配有独立的收纳袋。

单路12V的设计,实际最高效率可达到92.86%,即便是未来升级3950X,按照AMD官方给的功耗值,也还是够用的。

新版的FOCUS虽然在外观上做了一些调整,更多只是为了做下区分吧,毕竟大部分机箱里头,电源算比较不容易看到的,尺寸上依旧全线采用的是14CM的短机身设计,可以更好的兼容到机箱。

散热风扇采用的是一款300PX FDB的液态轴承的12CM静音风扇,通过开关可以实现低负载停转,从而实现更好的静音效果。

海韵电源的标配,带有一个手动切换风扇停转按钮,可以实现70%负载以下风扇停转运行,所以更高的功率可以实现更好的静音体验。

新版FOCUS在模组接口部分采用了双层板,移除了之前模组线段的电容,提升波纹表现,提供了4个单路12V接口,均采用的是CPU/PCI-E共用的形式, 5V接口为4个,其它两个则为24PIN供电,均配有文字的标识。

散热器选用的是乔思伯的光影360一体式水冷,支持ARGB光效,属于灯光比较泛滥的一款产品,自带灯光系统也可以同步主流主板。

而对于这款产品比较吸引人的地方,还是在冷头的设计上,顶盖采用的是镜面玻璃材质,搭配有无限反射光圈灯效,有点类似于恩杰海妖的灯光效果。

另外估计也是因为做铝合金机起家的缘故吧,冷头的外壳采用的是铝合金的材质,整体的档次及视觉效果会比较的出彩。接触面采用常见的纯铜材质,具体的散热效果,后面会有测试。

另外值得一提的就是乔思伯的灯光控制器,搭配有无线的遥控,可以比较的方便及随心所欲的控制自己想要的灯光模式及效果。

对于酷妈的SL600M的选择,更多是出于新奇心,也是借这次装机才看到实物,原以为个头应该也还好,因为是前置电源的结构,没想到体积这么的大,属于全塔机箱范畴。

SL600M算得上是一款采用外铝内钢的机箱,就差机箱右侧板采用的是传统钢材质及左侧钢化玻璃的材质,用料上还算是比较的符合其产品的定位。

机箱最大的特色还是其采用的是垂直风道的设计,前后均采用的是封闭设计,电源的位置也调整到的前置。

机箱底部标配了两颗20CM的风扇用于进风,运用热气往上升的物理原理,增大出风量加速上升的过程,然后整机的热量通过机箱顶部排出,另外底部采用的是可拆卸式的设计,支架支持安装3个12CM的风扇或者360冷排,对应底部也给到了防尘网。

顶部的铝合金面板采用是快拆设计,里头是钢制的冲锋网,平台高负载使用的时候,可以通过卸下面板得到更好的散热效果。

拧掉尾部螺丝后可以徒手的将顶盖卸下,里头配有一个风扇支架,支持3个12CM风扇或者2个14CM/20CM风扇安装,对应安装各种冷排,也是机箱唯一的出风口。

I/O接口上排从左至右分别为USB 3.0X2、红外感应口、USB 2.0X2;下排从左至右分别为音频输出输入接口、TYPE-C接口、风扇控制开关。

比较有意思的就是这个红外感应功能,将手移动到I/O接口处,USB接口部分会自动亮起白光,方便玩在黑暗的场景下使用USB设备。

外观上并不是常见四四方方的简约风格,实际形式上造型会有点抽象,整体的感觉有点类似于未来的科技风格,会比较的吸引眼球。

垂直风道通过底部进风,为了提高进风量支撑底座预留的空间会比较的高,机箱尾部也并没有常见的风扇出风口设计,PCI位也是封闭式的挡板设计,可支持显卡竖直安装,且整块区域可通过旋转90度后支持多张卡竖直模式,不过PCIE延长线需要自行购买。

右侧板采用的并不是铝材,且还是一块大黑板,不明白酷冷为什么要这么做,破坏了机箱整体的和谐度。

电源前置的设计,对于背部的走线还是比较的方便的,机箱背面辅助有魔术贴及各个位置上的穿线孔用于线材的固定,另外配有两个2.5寸硬盘支架和一个风扇控制器HUB。

安装区域最大可支持到EATX规格,不过给接口预留的空间并不算富裕,如这次使用的创世纪这块主板,给到的接口采用的是横置,24PIN供电就有点吃紧了且USB3.0直接用不上,所以这个需要玩家在选购主板的时候注意一下了。

前置电源的设计,安装还挺费事的,需要分别拆掉三个组件,不过这样的效果很好,隐藏式的设计,可以有效的避免杂乱的线材外露。

值得一提的就是电源安装的位置上,可通过对应的孔位,可以根据玩家需求灵活的调整位置,支持全尺寸电源。

前面板同样也是可以徒手卸下来,这边预装有两个多功能硬盘支架,给到孔位非常的多,除了支持硬盘以外,还可以安装各种水冷配件,同样的扩展面板,内部的PCI位置上方及电源仓的内测也各安排了一个。

性能测试:

测试部分,平台均为默认状态下进行,AMD这代U基本出厂就已经压榨得差不多,超的话普遍也就全核心4.4G玩下,再上去的话对于电压及温度貌似都不甚理想,游戏玩家默认单核睿频到4.4G其实也就够了,不想太折腾,这边就常见的一些理论性能测试跑下,还有几个游戏做下帧数上的测试(机箱为封闭的状态下进行,室内30度+,特意不开空调),仅供大家参考。

3700X实际对位的是9700K,默认单核及多核性能貌似可以领先不少,对比9900K的话,差距也不算太大,综合性能介于9700K和9900K之间吧。

鲁大师的具体配置详情。

鲁大师综合性能得分620529,这边固态的跑分翻车了,估计是PCIE4.0太新的缘故。

CPU满载温度表现,估计也是因为刚发布不久的缘故吧,CPU只能侦测到二极管的温度,单烤FPU玩家鲁大师的压力测试,15分钟后给到的温度为76度,不知道是否准确。

显卡满载温度表现,核心频率最高1755HZ,显存1750HZ,跑甜圈圈十几分钟,温度最高86度。

AIDA64内存测试,默认错误示范,我也是后面才懂的 ,内存频率建议在3600或者3766,在AMD X570平台下这两个频率的内存性能是最好的,超过这个频率无法和FCLK Frequency频率达到1:1,也就是说超过这个频率就没有什么意义,也就是省钱了呗。

CINEBENCH R20跑分已经是十分接近于9900K了。

PCIE4.0相比PCIE3.0 M.2 SSD的性能提升还是非常的显著的,就对比自己手头的970PRO,速度领先近40%,在AS SSD测试中综合评分破了8000分。

3DMARK TIME SPY常规模式以及EXTREME模式下的分数表现。

FIRE STRIKE EXTREME以及ULTRA模式下的分数表现。

POR ROYAL光影追踪测试模式下的分数表现。

绝地求生 超高画质 2K分辨率 平均帧数135左右

守望先锋 极高画质 2K分辨率下 平均206帧左右

APEX 全高画质 2K分辨率下 平均帧数135左右

以上就这次装机体验的全部内容,所述仅代表个人观点,希望可以给大家做个参考吧,谢谢您的浏览,欢迎留言交流!

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